采用132分贝1%失真硅麦，追求极致音频，vivo X70 Pro+拆解报告
-----我爱音频网拆解报告第679篇-----
看多了TWS耳机的拆解报告，今天来给大家换换口味，拆解一款近期发布的智能手机产品vivo X70 Pro+5G，看看其内部结构设计及配置信息。
vivo X70系列于2021年9月发布，是vivo旗下目前的当家旗舰产品，拥有“中杯、大杯、超大杯”三个型号，分别对应搭载了天玑1200、三星Exynos1080、骁龙888 Plus三款处理器，影像系统全面联合蔡司研发，均采用了蔡司 T * 镀膜，并通过微云台结构设计，提升拍摄的稳定性。
此次将要拆解的vivo X70 Pro采用了6.78英寸2K·E5超感自由屏，支持120Hz刷新率、300Hz采样率；背部摄像模组采用大面积陶瓷云窗，配备5000W像素超大底主摄+4800W超广角微云台主摄，以及1200W人像镜头和800W潜望镜头，并搭载了一颗vivo自主研发的专业影像芯片V1，在SoC成像能力的基础上进一步提升高速计算成像能力。
其他方面，vivo X70 Pro内置4500mAh电池，配备了55W有线闪充+50W无线闪充，以及10W反向充电，可以为其他手机或耳机应急充电。还支持IP68级防尘防水性能，可提供1.5米水下30分钟拍摄。
我爱音频网此前拆解过vivo品牌的vivo TWS 2真无线降噪耳机，vivo TWS Earphone、vivo TWS Neo真无线蓝牙耳机，下面来看看这款产品的详细拆机报告吧~
一、vivo X70 Pro+智能手机开箱
vivo X70 Pro+包装盒采用了黑色背景，正面设计有产品名称，vivo丨蔡司联合研发，及“ZEISS”卡尔蔡司品牌标志。vivo X70 Pro+拥有普通版和尊享版两个版本，区别在于后者随机附赠vivo TWS 2真无线降噪耳机。
包装盒背面展示有维沃移动通信有限公司的部分信息，以及产品出厂标签信息。
标准版包装盒内部物品有手机、手机保护壳、有线耳机、充电头、充电线和耳机转接线。
充电线采用了USB-A to USB Type-C接口。
插头上雕刻有55W闪充标志。
充电器为USB-A接口。
充电器上印刷信息有型号：V6650L0A0-CN，输入：100-240V~50/60Hz，1.8A；输出：5V⎓2A或9V⎓2A或11V⎓3A或11V⎓5A Max或20V⎓3.3A Max，S/N：3711217138NGZ2A01，康舒科技股份有限公司为维沃制造，中国制造。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪测得充电器支持Samsung 5V2A、DCP和QC2.0协议，此外也支持vivo的私有闪充协议。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对vivo X70 Pro+进行有线充电测试，输入功率约为48W。
取卡针特写。
文档盒内有快速入门指南、重要信息和保修卡。
标准版随机附赠vivo XE710有线耳机。
有线耳机采用了Type-C接口。
耳机设置有单颗功能按键，通过单击、双击、长按等方式进行操控。
耳机背部外观一览，设计有vivo品牌LOGO。
耳机内侧外观一览，设计有L/R左右标识。
耳机还额外配备有两副不同尺寸的透明硅胶耳塞。
Type-C to 3.5mm耳机转接线。
手机还贴心的为准备贴UV胶钢化膜的用户附送了手机所有插孔的保护贴膜，保护膜上印有注意事项和操作指南。
手机和保护壳正面外观一览。
手机和保护壳背面外观一览。
保护壳内侧印有PRO+标识，vivo丨ZEISS Co-engineered。
保护壳采用了素皮材质，手感柔软舒适。
手机正面采用了一块6.78英寸曲面屏，中间打孔，出厂贴有保护膜。
旅程配色采用了皮革材质，橘黄色颜色。背部超大的摄像模组，参考拼贴艺术风格，采用陶瓷材质，通过大面积的不同材质拼接，呈现激烈碰撞的视觉观感和触觉感受，具有非常高的辨识度。
手机正面屏幕和背部盖板均采用了3D曲面设计，使手机视觉观感上更薄，使用更加舒适。
电源键和音量键设置在了一侧。
顶部是vivo经典的透明装饰条，内部丝印信息“PROFESSIONAL PHOTOGRAPHY”专业摄影标志。以及感光传感器和通话降噪麦克风拾音开孔。
手机底部设置有SIM卡槽、通话麦克风开孔、Type-C充电接口以及扬声器开孔。
SIM卡卡托特写，双面设计，支持双卡双待，接口处设置有密封橡胶圈防水。
手机带上手机壳外观一览。
vivo X70 Pro+智能手机陶瓷云窗外观一览。
vivo品牌LOGO特写，烫金工艺。
陶瓷云窗特写，左侧摄像模组更加凸起，右侧云窗上设计有PRO+，vivo丨ZEISS Co-engineered标识。
PRO+，vivo丨ZEISS Co-engineered。
摄像模组镜框上丝印有镜头基本参数“ZEISS VARIO-TESSAR 1.57-3.4/14-125 ASPH”
镜面上还设计有ZEISS蔡司品牌标志。
用于拍摄辅助对焦的红外传感器，旁边设计有 T * 蔡司镀膜标志。
手机闪光灯特写。
800W像素潜望式超远射镜头特写，支持5倍光学变焦、60倍超级变焦，支持OIS防抖。
三颗主摄镜头，从左到右依次为5000W像素主摄，超高透玻璃镜片，1/1.3”传感器，支持OIS防抖；4800W像素114°超广角，1/2”传感器，微云台防抖；1200W人像镜头，50mm黄金人像焦段，IMX663定制传感器，OIS防抖。
前置镜头为3200W像素，摄像头上方屏幕与边框之间还隐藏着手机的另一个扬声器长条开孔。
手机开机配置信息：3.0GHz骁龙888 Plus 八核处理器，8.00+4.00GB运行内存，安卓11版本，256GB手机储存。
二、vivo X70 Pro+智能手机拆解
沿手机边缘加热融化固定胶水，撬开背板。
背板内侧结构一览。
背板与无线充电接收线圈连接位置设置有缓冲泡棉。
手机镜头模组外部镜片特写，所有组件边缘都有密封防尘泡棉。
手机内部结构一览，顶部为主板单元，中间电池，下方为副板。上层设置有盖板通过螺丝固定下层结构。整机除了摄像头位置没有配备石墨散热贴，其余部分均覆盖石墨散热贴。
四摄镜头模组特写。
无线充电接收线圈特写，丝印信息“VC0182136”。
掀开无线充电线圈，下方有排线连接主板和副板，棕黄色是数据排线，黑色为电池排线。电池采用两条排线，宽排线连接副板，还有一条排线连接到主板上。
卸掉上层盖板固定螺丝，挑开无线充电接收线圈，电池排线和闪光灯BTB连接器，取掉盖板。
固定盖板一侧结构一览。
固定盖板另外一侧结构一览。
在机顶部扬声器单元正后方位置有一独立音腔设计，隔离网内部放置了若干吸音材质小颗粒，用于降低腔体共振、提升音质。
手机闪光灯特写，通过塑料柱定位固定在盖板上。
手机摄像模组特写，均通过BTB连接器连接到主板。
逐一挑开BTB连接器，取出摄像头。
800W潜望式镜头特写，镭雕信息SG1G306H。
1200W人像镜头和4800W超广角镜头固定在一个框架上。
5000W像素主摄和前摄固定在同一框架上。
3200W前摄镜头特写。
固定盖板外侧还设置有同轴线走线凹槽。
挑开BTB连接器，卸掉螺丝取出主板。主板上SOC位置涂有蓝色导热凝胶。
腔体内部结构一览，对应SOC位置是VC均热板，将SOC发热传导至手机，通过屏幕和机身散发。
主板一侧电路一览，有大面积镂空放置摄像头模组。主要元器件通过屏蔽罩覆盖，屏蔽罩上贴有散热片。
主板另外一侧设置了大量的BTB连接器母座，同样设置有两处屏蔽罩防护主要器件。
从侧边可以看到主板采用叠板设计，增大主板可用面积。
来到主板部分，撬开屏蔽罩，内部芯片上涂有散热凝胶。
SAMSUNG三星 K3LK7K70BM-BGCP 8GB LPDDR5内存。骁龙888 Plus处理器位于储存器下方。
手机前置光学传感器特写，用于检测人接听电话时的状态，自动熄灭/打开屏幕。
红外发射灯珠特写。
主板上麦克风单元通过屏蔽罩防护。
镭雕S2685 1260的MEMS麦克风特写，据我爱音频网了解到，为楼氏SPV08A0LR5H-1高性能小尺寸模拟麦克风，2.75x1.85x0.90mm尺寸，64.5dB高信噪比，1% THD @ 132 dB SPL 能够提高语音打断和抗风噪性能，突出的低频响应表现助力高性能主动降噪，具有高环境稳定性、高防护等级的优势。
据了解，目前业内标准用10%谐波失真来衡量麦克风能承载的最大声压级，而随着消费者对音质的品鉴能力的提升，10%的失真已经有损听感。vivo X70 Pro+为追求极致的音乐感受，采用最高声压级132分贝仅1% 失真的小尺寸硅麦完美还原声音的本质。
120dB SPL 10%THD和1% THD音频对比。
楼氏SPV08A0LR5H-1详细资料图，麦克风支持2.3-3.6V宽范围电压供电，为单端模拟输出，内置偏置电路，适用于智能手机，ANC主动降噪耳机，运动相机，蓝牙耳机，远场拾音等应用。
丝印PF Ln的IC。
丝印L 050的IC。
丝印4471 D821的IC。
丝印4487 C70的IC。
vivo 自主研发的专业影像芯片V1，服务于高速计算成像，达到更清晰的夜景成像及游戏插帧体验。
SAMSUNG三星KLUEG8UHDC—B0E1 256G UFS3.1闪存。
IDT P9415无线充电接收芯片，是一颗高度集成的单芯片无线充电接收方案，支持20W无线充电接收和10W无线充电发射。
IDT P9415详细资料图。
Lion LN8282无线充电管理芯片。
TI德州仪器BQ25970充电IC，bq2597x系列是使用开关电容器架构且效率达97%的高效8A电池充电解决方案。该架构和集成式FET经过优化，可实现50%占空比，这就允许电缆电流为向电池提供的电流的一半，从而降低充电电缆上的损耗并限制应用中的温度升高。
TI德州仪器BQ25970详细资料图。
丝印GAAK B5D的IC。
通话降噪麦克风拾音孔，红色硅胶密封提升拾音效果，内置防水防尘膜。
手机顶部扬声器特写。
扬声器通过黑色泡棉贴固定，同时起到密封作用。
扬声器单元特写。
经我爱音频网实测，扬声器宽度约为10mm。
长度约为12mm。
厚度约为3.44mm。
取掉底部盖板。
盖板内侧结构一览。
手机振动马达特写，镭雕型号J21809AA。
手机底部扬声器特写。
扬声器出音孔特写，
扬声器盖板上雕刻信息264 GTK-SBS A121091211。
手机底部扬声器出音孔特写，设置有密封橡胶圈防水，以及防尘网防止异物进入音腔。
主板、电池、触控等组件排线通过BTB连接器连接到副板。
挑开BTB连接器，取出副板。
手机腔体内部结构一览。
麦克风声学结构特写，与机顶麦克风密封结构相同。
手机内置锂聚合物电池组型号：B-S5，标称电压：3.89V，充电限制电压：4.48V，额定容量：4430mAh/17.23Wh，典型电容量：4500mAh/17.50Wh，维沃移动通信有限公司 中国制造。
副板一侧结构一览，主要元器件均有屏蔽罩覆盖。
福板另外一侧结构一览。
USB Type-C充电接口母座特写，沉板焊接，降低主板厚度。设置有密封橡胶圈防水。
主板上SIM卡槽结构特写。
手机底部拾音麦克风同样设置有屏蔽罩防护。
底部拾音麦克风同样为楼氏SPV08A0LR5H-1高性能小尺寸模拟麦克风。
丝印4471 E621的IC。
连接主板排线的BTB连接器特写。
连接电池的BTB连接器母座特写。
vivo X70 Pro+5G智能手机拆解全家福。
我爱音频网总结
vivo X70 Pro+5G智能手机在外观设计上继承了家族式的设计风格，采用的双3D曲面设计具有着非常薄的视觉观感；背板皮革材质，手感柔软舒适，还避免了沾染指纹的问题；全新设计的陶瓷云窗摄像模组，搭配上多处的vivo、ZEISS品牌LOGO，使其具有着非常高的辨识度。
相对TWS耳机产品，手机市场在内部结构设计上已经非常完善。vivo X70 Pro+也体现了目前手机市场顶级的做工水准，具有高集成度，高高模块化的特征。摄像头模组、电池、主板、副板等组件之间均通过BTB连接器进行连接，就算是不懂手机的人，只要记牢位置也能够拆解并还原。
配置上，手机内部采用了4500mAh锂电池，双扬声器和双MEMS麦克风。两颗麦克风均为楼氏SPV08A0LR5H-1模拟麦克风，具备小尺寸、高信噪比优势，1% THD @ 132 dB SPL的超低失真，可在语音通话、视频录制、录音时完美还原声音的本质。
内部主板和副板上的主要元器件均通过屏蔽罩防护，并贴有相应的散热贴纸、涂有散热硅脂，提升散热性能，保障稳定性。主板上采用了骁龙888 Plus处理器，vivo 自主研发的专业影像芯片V1，三星 K3LK7K70BM-BGCP储存器和KLUEG8UHDC—B0E1闪存，以及IDT P9415无线充电接收芯片，Lion LN8282无线充电管理芯片，德州仪器BQ25970充电IC等。
音频行业年度报告持续更新中，如果你想了解消费类音频行业最新动态，欢迎关注我爱音频网呀：D
以下热门话题可以点击蓝字了解，
也可以在我爱音频网微信后台回复如下关键词获取专题
「技术专题」
LE Audio、TWS、降噪、骨传导、HWA、智能音箱报告、耳机报告、助听器、蓝牙市场报告
「拆解汇总」
600篇拆解、TWS耳机拆解、充电盒拆解、智能音箱拆解、脖挂耳机拆解、头戴耳机
「优质资源」
TWS耳机顶配芯片、TWS耳机芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、智能音箱主控芯片、TWS充电盒电池、TWS耳机电池、TWS耳机扣式电池
「芯片原厂」
「电池厂商」
「品牌专区」
「展会报道」
蓝牙耳机亚洲展、CES、ComputeX、环球资源、香港电子展、果粉嘉年华、中科院声学所峰会、Bluetooth Asia、瑞昱发布会、紫光展锐发布会
「土豆专访」
第1期、第2期、第3期、第4期、第5期、第6期、第7期、第8期、第9期、第10期、第11期、第12期、第13期
「土豆探厂」
内容持续更新中
商务合作联系：info@52audio.com
勇敢点，在留言板说出你的观点！